Автоматический рентгенофлуоресцентный анализатор толщины EDX 2000 A
Высокоточный автоматический рентгенофлуоресцентный анализатор EDX 2000 A для неразрушающего измерения и контроля толщины покрытий с микрозональной детализацией в промышленных и лабораторных условиях
- Производитель:
- 1
- Метод анализа:рентгенофлуоресцентный (XRF - РФ)
- Назначение прибора:Определение толщины покрытия, Экспресс анализ химического состава
- Тип исполнения:Стационарный, Настольный
- Пределы обнаружения:ppm, ppb
- Определяемые элементы:От li
- Скорость анализа, сек:10, 30
- Гарантия, мес.:12
- Пробоподготовка:Образец
Анализатор рентгенофлуоресцентный для измерений толщины покрытий EDX 2000 Plus
Автоматический микрозональный анализатор толщины покрытий EDX 2000A — это прибор для измерения толщин пленок с верхней подсветкой, который специально разработан компанией Skyray. По сравнению с традиционными анализаторами контроля толщины покрытия, XRF EDX 2000 A превосходно справляется с обычными задачами по покрытиям и прекрасно подходит для бесконтактного измерения толщины микроповерхностных покрытий в таких отраслях, как производство полупроводников, микросхем и печатных плат. Внешний вид прибора отличается хорошей эргономикой и простотой использования. Благодаря автоматическому трехмерному перемещению платформы по осям X, Y и Z, двойному лазерному позиционированию и системе защиты, прибор может осуществлять быструю фокусировку и точный анализ различных простых и сложных образцов, таких как плоские, вогнуто-выпуклые, угловатые и дуговые поверхности.
Область применения настольного XRF EDX 2000A
- Гальваническая промышленность
- Магнитные материалы
- Электротехническое оборудование
- Электронная связь
- Новая энергия для аэрокосмической отрасли
- Гальванопокрытие драгоценными металлами
- Производство автомобилей
- Скобяные изделия и сантехника
- Университеты и научно-исследовательские институты
Ультравысокая аппаратная конфигурация
Используется импортированный высокоразрешающий детектор Fast-SDD с разрешением до 140 эВ, который может точно анализировать характерные сигналы каждого элемента. Он демонстрирует отличные преимущества при обнаружении сложных подложек и многослойных покрытий.
Импортированный высоковольтный блок питания в сочетании с импортированной высокомощной рентгеновской трубкой обеспечивает стабильность выходного сигнала и возбуждения, а также значительно снижает вероятность сбоев.
Высокоточное автоматическое трёхмерное перемещение по осям X, Y и Z позволяет более точно и быстро позиционировать точки измерения на небольших неровных формах (таких как дуги, арки, нити, сферические поверхности и т.д.).
Сравнение спектров Au-Ni-Cu
Особенности конструкции
Конструкция с верхней подсветкой обеспечивает большую адаптивность при обнаружении микрообразцов сложной формы.
Благодаря новому оптическому пути и укороченному световому ходу, эффективность сбора сигнала увеличивается более чем в 2 раза по сравнению с традиционным оптическим путем.
Переменнофокусная высокоточная камера в сочетании с системой коррекции расстояния может адаптироваться не только к микроизделиям, но и удовлетворять требованиям обнаружения ступеней, глубоких канавок и утопленных образцов.
Поддерживается программируемое многоточечное обнаружение, что позволяет автоматически выполнять обнаружение серии образцов, значительно повышая эффективность анализа.
Благодаря встроенной системе коррекции данных вы никогда не будете беспокоиться о внезапных изменениях результатов.
Программный интерфейс
Удобный пользовательский интерфейс программного обеспечения упрощает работу.
Подписи помогают быстрее начать работу с прибором.
Мониторинг работы аппаратного обеспечения в реальном времени обеспечивает дополнительную уверенность в использовании.
Примеры обнаружения
Прибор позволяет быстро и точно измерять одиночные покрытия, двойные покрытия, многослойные покрытия, а также покрытия из сплавов.
Значения измерений толщины медно-никелево-золотого покрытия на печатной плате (PCB)
| Наименование образца | Покрытие Ni (мкм) | Покрытие Au (мкм) |
|---|---|---|
| Контакт PCB 1 | 2.3143 | 0.1165 |
| Контакт PCB 2 | 2.4654 | 0.1134 |
| Контакт PCB 3 | 2.3569 | 0.1209 |
| Контакт PCB 4 | 2.3743 | 0.1127 |
| Контакт PCB 5 | 2.4679 | 0.1187 |
| Контакт PCB 6 | 2.5497 | 0.1135 |
| Контакт PCB 7 | 2.4795 | 0.1209 |
| Контакт PCB 8 | 2.3707 | 0.1203 |
| Контакт PCB 9 | 2.5689 | 0.1175 |
| Контакт PCB 10 | 2.4439 | 0.1157 |
| Контакт PCB 11 | 2.4538 | 0.1208 |
| Максимум | 2.5689 | 0.1209 |
| Минимум | 2.3143 | 0.1127 |
| Среднее | 2.440481818 | 0.117354545 |
| Стандартное отклонение | 0.079788029 | 0.003211655 |
| Относительное | 3.27% | 2.74% |
Значения измерений состава и толщины покрытия Zn-Ni на крепежных элементах
| Наименование образца | Состав Zn (%) | Состав Ni (%) | Покрытие ZnNi (мкм) |
|---|---|---|---|
| Крепёж 1 | 85.1746 | 14.8154 | 6.5979 |
| Крепёж 2 | 85.0245 | 14.9655 | 6.6668 |
| Крепёж 3 | 84.9973 | 14.9927 | 6.5233 |
| Крепёж 4 | 84.7985 | 15.1915 | 6.4388 |
| Крепёж 5 | 84.8943 | 15.0957 | 6.6548 |
| Крепёж 6 | 85.0632 | 14.9268 | 6.8539 |
| Крепёж 7 | 85.1203 | 14.8697 | 6.4754 |
| Крепёж 8 | 85.0213 | 14.9687 | 6.5693 |
| Крепёж 9 | 85.8321 | 14.1579 | 6.7539 |
| Крепёж 10 | 85.4358 | 14.5542 | 6.5329 |
| Крепёж 11 | 85.2187 | 14.7713 | 6.4269 |
| Максимум | 85.8321 | 15.1915 | 6.8539 |
| Минимум | 84.7985 | 14.1579 | 6.4269 |
| Среднее | 85.14369091 | 14.84630909 | 6.590354545 |
| Стандартное отклонение | 0.283691972 | 0.283691972 | 0.133191114 |
| Относительное стандартное отклонение | 0.33% | 1.91% | 2.02% |
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Модель | EDX 2000A - EDXRF спектрометр для измерения толщины и состава металлических покрытий |
| Применение | Анализ сплава, контроль покрытий |
| Диапазон контроля | 0,1% - 99,99% |
| Количество элементов, которые можно обнаружить одновременно | Одновременно можно анализировать 24 элемента и более пяти покрытий |
| Детектор | Fast SDD |
| Разрешение | 140 эВ |
| Измеряемые элементы | Al-U |
| Измеряемый диапазон покрытий | Li-U |
| Точность измерения | 0,5% |
| Предел обнаружения | Самое тонкое металлическое покрытие может достигать 0.005 мкм |
| Среда измерения | Воздушная |
| Мощность трубки | 50 кВ/1000 мкА |
| Время контроля | 5-40 сек |
| Форма образцов | Твердые |
| Вес прибора | 60 кг |
| Диапазон подъема платформы по оси Z | 0 ~ 140mm |
| Коллиматор | Опционально 0.1*0.3 мм,φ0.2 мм,φ0.3 мм,φ0.5 мм и другие отверстия |
| Размеры камеры для образцов | 430 x 400 x 140 мм |
| Минимальная контролируемая площадь | 0.02 mm² |
| Образец наблюдения | Оснащен цветной ПЗС-камерой, изображение можно увеличивать до 25 раз, что позволяет четко позиционировать мельчайшие образцы. |
| Образец движущейся платформы | Полностью автоматическая высокоточная многоточечная мобильная платформа TEST XY |
| Фокус | Лазерная регулировка высоты с изменяемой фокусировкой камеры |
| Аналитический метод | Метод энергодисперсионного рентгенофлуоресцентного анализа, объединяющий методы ФП и ЭХ |
| Безопасность | Двойная защита от столкновений: лазерный детектор, предотвращающий столкновения, и датчик, определяющий открытие и закрытие крышки камеры для образцов; в режиме ожидания излучение отсутствует, уровень излучения во время работы намного ниже международного стандарта безопасности, прибор оснащен программным блокирующим устройством. |
| Габаритные размеры прибора | 485 x 588 x 505 мм |
| Дополнительная информация |
• Мобильная платформа • Двойная лазерная система позиционирования с камерой высокого разрешения • Коллиматор устанавливается в зависимости от требований применения |
Видео анализа толщины покрытия на микро образце 0,2 мм. Смотреть на рутубе по ссылке.
Теги: Анализаторы металлов и сплавов, рентгенофлуоресцентные анализаторы, рф анализатор, анализ химического состава, портативные анализаторы, анализатор лома, xrf анализатор, xrf спектрометр